淺談等離子體清洗的特點

  等離子體清洗的特點：

  等離子體清洗采用氣體作為清洗介質，不存在使用液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。等離子體清洗機工作時真空清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時間的清洗就可以使污染物被徹底地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度可達到分子級。

  等離子體清洗技術的最大特點是對幾乎所有的基材類型，均可進行處理。對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚脂、聚丙烯、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理。而組成PCB 材料的不外乎以上的幾種。而且等離子體清洗可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗，所以對PCB 的微切片任何形狀、結構均可處理。

  等離子體清洗還具有以下幾個特點：

1、  用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害;容易采用數(shù)字控制技術，自動化程度高;

2、  整個工藝流程效率極高;

3、  具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高;

4、  且正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證;

5、  由于是在真空中進行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不被二次污染。

本文編輯于http://m.momeikej.com